樹立行業標杆 德豪潤達CSP直下式背光應用方案量產

2015-12-15 15:18 瀏覽次數：3109

    隨著半導體器件發展的軌跡，CSP以體積小、電壓低、散熱好、出光高的優勢脫穎而出，它也必將成為未來LED器件小型化、微型化的發展趨勢。近年來，德豪潤達不斷致力於創新型企業建設，努力提高自主創新能力，在CSP技術的研發領域更是取得了豐碩的成果。

德豪潤達CSP技術成熟

    目前，德豪潤達擁有世界領先的裝倒芯片技術優勢，且全資子公司蕪湖銳拓電子及子公司惠州雷通光電透過合作開發模式引入最先進的螢光粉層披覆技術, 並正在逐步推出滿足多層次市場需求的CSP產品。

    此外，德豪潤達CSP技術成熟、極具行業競爭優勢，0.9×0.5mm的尺寸大小已經達到世界白光LED封裝最小尺寸之一；且超低熱阻，少於0.9℃/W；而140°廣角發光則有利於減少燈珠數量；無襯底結構，更是將大幅降低係統成本，性價比超群。

CSP直下式背光應用方案量產

    考慮到背光產品市場日趨成熟，德豪潤達正逐步推進戶外照明，工業照明與商業照明的解決方案。

         CSP應用於直下式背光領域主要通過減燈條、燈珠用量以獲得成本優勢，德豪潤達子公司銳拓電子與雷通光電正是利用CSP配合自主開發的大角度透鏡，在直下式背光應用中具備了成熟的解決方案，如32寸OD30方案僅需2根Bar共10顆燈珠，而2835/3030方案則需3根Bar，18顆以上燈珠。現方案已通過國內外背光廠驗證，即將轉入量產階段。