LED行業趨向成熟 企業陷增量不增利困局

2016-05-03 11:11 瀏覽次數：6890

2015年LED產品價格不斷下降，技術創新成為提升產品性能、降低成本和優化供應鏈的一大利器。在終端價格壓力和利潤持續收縮下，市場倒逼LED企業技術升級，也進一步推動了新技術應用普及速度。

　淘汰賽：行業趨向成熟

1993年中村修二博士發明第一顆商業化藍光LED之後，LED開始進入全彩時代，但是當時的LED價格高，亮度低，應用有限。經過近二十年的發展，LED行業在經曆了倒裝技術與正裝技術的競爭、LED重心由台灣慢慢向中國大陸的轉移，時至今日，眾多國際LED企業已在中國建立生產基地，尤其在LED封裝領域，中國已然成為規模最大的市場。

根據生產流程，LED產業鏈分為上遊外延片生長、中遊芯片製造、下遊芯片封裝及應用。

隨著LED技術不斷進步以及下遊應用領域逐漸擴大，特別是LED照明市場的快速發展，整個LED行業在過去數年一直呈現快速增長勢頭。2015年，全球LED封裝行業市場規模達到1121億元，同比增長7.4%。國內LED封裝產業在下遊廣闊的應用市場等因素帶動下規模不斷擴大，2015年，中國LED封裝行業市場規模達到642億元(包含進口封裝器件及國際企業在國內的生產銷售)，同比增長13%。

技術上，內資封裝企業在與各類外資封裝企業競爭過程中技術不斷成熟。目前國內企業主要集中在中低端封裝領域，大部分LED封裝企業在技術方麵已經沒有多少差別，所不同的隻是企業的產能規模，產品批次之間的一致性以及產品可靠性方麵的差異。部分成熟企業在高端領域封裝技術也有了較大突破。隨著工藝技術的不斷完善和積累，國內LED封裝企業在高端封裝領域的市場份額逐步提高，競爭實力不斷增強。

因為產品同質化嚴重、競爭加劇，使得規模化已經成了眾多封裝大廠的不二之選。有研究機構稱中國LED封裝行業已進入競爭淘汰期，並購潮倒閉潮將陸續到來。2014年以來封裝企業尤其是上市公司加快了擴產和並購的步伐。國內不少一線封裝企業試圖通過重組，實現規模化，再以規模化為優先，逐步拉近與國際大廠的技術和品質的差距。

2016年，LED照明產業和LED封裝行業將繼續處於行業洗牌期。同時中國十二五計劃已經告一段落，十三五規劃不再投入LED行業補貼，少了政府的支持，LED的淘汰賽必然會加劇。由分散趨於集中，正所謂“大者恒大”，剩下來的必定是實力強大雄厚，具備技術、管理、資本、人才等綜合性優勢的企業，這是一個行業趨向成熟的標誌。

　困局：增量不增利

隨著上遊產能的不斷釋放，同時全球經濟的不景氣導致LED應用市場需求大幅放緩，從而使得供過於求的封裝市場開啟前所未有的價格戰，LED封裝行業競爭加劇，價格戰已成市場常態。據相關數據顯示，2015年全年中國LED主流封裝器件價格腰斬，下滑幅度達50%。雖然銷售數量比2014年增加很多，但是利潤反而減少。

激烈的競爭及受到大廠持續擴張的壓力，2015年，超過五分之一的封裝廠選擇退出或變相退出。LED封裝市場已陷入“增量不增利”的局麵。毫無疑問，封裝企業亟需轉型升級優化其盈利結構，打破價格戰的困局。

　 突圍：海茲定律的曙光

相信電子或半導體領域的人都知道摩爾定律：集成電路芯片上所集成的電路的數目，每隔18個月就翻一倍，微處理器的性能每隔18個月提高一倍，或價格下降一半。在經曆了近半個世紀的“精準”預測後，這個定律終於在2010年20納米製程之後開始欲振乏力了，摩爾定律遭遇了一個嚴酷的考驗，關鍵時刻，美國加州大學伯克利分校傑出講座教授胡正明教授成為半導體行業的救星，他發明了一種FinFET技術，可以將半導體製程線寬縮小到10納米到12納米的製程，這個技術不但延長了摩爾定律，也讓我們在這個電子資訊時代生活更快捷更便利。

而在LED領域，同樣有一個著名的“海茲定律”：LED的價格每10年將為原來的1/10，輸出流明則增加20倍。歐美日韓台灣以技術進步來遵循海茲定律，中國大陸以成本降低來貢獻，但是自2014年科銳宣布303流明瓦的技術發布之後，歐美日韓台灣企業就很少有聲音了。中國大陸仍在以犧牲利潤、性能和壽命非理性殺價競爭來“堅守”海茲定律。

在終端價格壓力和利潤持續收縮下，市場必然要倒逼LED企業技術升級，技術創新始終是企業提升產品性能、降低成本和優化供應鏈的一大利器。那麽，2016年及未來數年內，哪些技術將最有可能扛起延續海茲定律的使命呢?

1、倒裝LED技術

倒裝LED憑借高密度、高電流的優勢，近兩年成為LED芯片企業研究的熱點和LED行業發展的主流方向。相較正裝，倒裝LED免去了打金線的環節，可將死燈概率降低90%以上，保證了產品的穩定性，優化了產品的散熱能力。同時，它還能在更小的芯片麵積上耐受更大的電流驅動、獲得更高光通量及薄型化等特性，是照明和背光應用中超電流驅動的最佳解決方案。從“光源體積更小、光效更高”的角度來看，倒裝LED無疑是未來的發展趨勢。目前，倒裝芯片技術已經相對成熟，光效持續提升，已經進入起量階段。

2015年最火熱的LED技術當屬CSP芯片級封裝了，CSP封裝是基於倒裝技術而存在的，“倒裝芯片+芯片級封裝”是一個完美組合。CSP因承載著業界對封裝小型化的要求和性價比提升的期望而備受關注。目前，CSP正逐漸被應用於手機閃光燈、顯示器背光等領域。CSP要廣泛應用於照明領域，還麵臨著技術和性價比兩大挑戰。現階段國內CSP芯片級封裝還處在研究開發期，將沿著提高性價比的軌跡發展。隨著CSP產品規模效應不斷釋放，性價比將進一步提高，未來一兩年會有越來越多的照明客戶接受CSP產品。2016年，與CSP相配合的各類材料、配件等都將大量出現。

　 2、光電引擎

產業鏈各端之間的跨界亦是如今封裝企業的又一趨勢，光電引擎即是LED封裝向電源的跨界。光電引擎在早期亦被熱炒為“去電源化”，即為將電源內置，減少電解電容、變壓器等部分器件，將驅動電路與LED燈珠共用一個基板，實現驅動與LED光源的高度集成，因此所謂“去電源化”其實是一個偽命題。與傳統LED相比，光電引擎更簡單，更易於自動化與批量化生產;同時，可以縮小體積，可減少燈具驅動成本20%-30%，有效避免因驅動電源的造成LED燈的損壞。光電引擎的低成本優勢促使其迅速發展，現在約占LED照明市場10%的份額，主要集中應用在以洗牆燈為代表的對光品質要求不高的場所。

雖然尚有電壓波動和散熱問題待解決，但光電引擎將成為未來趨勢毋庸置疑。LED產業鏈正朝著集成化方向發展，從長遠來看，未來如果我們能夠讓光電引擎集成更多的係統化信息，包括智能、感應、調光調色等功能，實現技術新跨越，光電引擎將有較大的市場發展空間。

                                                  來源：高工LED