蚌埠工廠二期LED倒裝芯片項目正式開工

2014-06-02 11:01 瀏覽次數：3718

日前，芯片事業部蚌埠工廠二期LED倒裝芯片項目正式開工建設。蚌埠市市委周書記、高新區管委會王主任等領導及蚌埠德豪平台公司總經理李良平、副總經理周家春、芯片事業部蚌埠工廠付總、設計和施工方代表出席了項目開工儀式。

周書記在致辭中說，蚌埠工廠二期LED倒裝芯片項目的開工啟動，將進一步助推蚌埠市LED產業發展，加快形成完整的LED產業鏈，對進一步調整和優化產業結構，提升蚌埠市新興產業的競爭力具有十分重要的作用。周書記表示蚌埠市委市政府將為項目建設和發展創造優良的環境，高新區管委會和相關部門要主動跟進、強化配合，全力以赴做好服務，確保項目建設無障礙施工、無幹擾建設，促進項目早日投產運營。

         圖為周書記視察蚌埠工廠

據了解，芯片事業部蚌埠工廠二期LED倒裝芯片項目施工麵積約15000㎡，施工工期90天，預計2014年10月可投入試生產。