德豪潤達推出超高效率9V高壓芯片

2014-07-31 11:30 瀏覽次數：3373

隨著LED芯片製程技術以及效率的不斷提升，以及因應市場的發展需求，LED芯片的開發朝向多方向發展，其中高壓LED芯片因可靠度高，可有效地降低封裝成本，逐漸成為市場發展的重心。

德豪潤達本次發布的H302A-9V高壓LED芯片，特別適合傳統0.2～0.3瓦的封裝，以2835 封裝為例，在30毫安9V驅動下，在正白光段可達單一封裝體34-35流明，單顆封裝效率達130lm/W。在光效上可完全取代傳統三晶封裝(9x15芯片三顆)。

而在製程便捷上，此芯片可為封裝客戶在封裝打線工段提升三倍產能，原本三晶封裝要固晶打線三次，但采用新開發的H302A-9V芯片，固晶打線一次完成，大幅地降低了封裝工段的設備成本。

德豪光電通過加強自主研發強度，結合現有先進工藝技術製程，並依照市場需求開發了H302A 9V高壓芯片，因應現行市場9V(0.3W)/18V(0.6W)單顆燈珠需求開發，提供給客戶在小瓦數照明市場應用的另一新的LED產品選擇。