德豪潤達SSLCHINA2014載譽而歸

2014-11-09 11:44 瀏覽次數：2916

由國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）主辦的第十一屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA 2014）於11月6-8日在廣州盛大開幕。來自海內外半導體照明及相關領域的專家學者、企業領袖、行業機構領導以及相關政府官員等1000餘名人士匯聚一堂，共同為LED產業的發展開拓新的領域、新的空間。集團董事長王冬雷、芯片事業部副總裁莫慶偉、芯片研發總監陳順利、芯片研發經理唐勇等參與了論壇各項活動。

董事長出席CSA第四屆第二次全體會議，德豪潤達產品通過ELI高效照明認證

11月6日，CSA第四屆第二次全體會議隆重召開。國家科技部曹健林副部長，CSA相關領導、行業專家、德豪潤達王冬雷董事長等行業領軍企業負責人出席會議。聯盟(CSA)常務副秘書長阮軍主持會議。

會議召開正值CSA成立十周年之際，立足我國半導體照明產業發展現狀，“總結與展望”成為本次會議的主題詞，本次會議的召開對於中國乃至全球半導體照明產業的發展具有繼往開來的重大意義。

會上還頒發了第二批ELI高效照明認證產品證書，LED行業包括德豪潤達等22家龍頭企業產品通過了該批認證。

ELI全球高效照明產品認證是CSA與方圓認證合作於2013年啟動，以改善半導體照明市場產品質量參差不齊的現狀。CSA力爭將“通過ELI認證”的產品打造成為消費者放心購買的標識。ELI認證關注照明安全、健康、質量與節能，正在被越來越多的企業和消費者所認可，通過ELI認證的產品正廣泛應用於各大示範工程和節能改造項目之中。

陳順利：新一代倒裝高壓LED芯片的研發

11月7日下午，在SSLCHINA2014芯片、器件、封裝與模組技術分會上，德豪潤達LED芯片研發總監陳順利作了題為“新一代倒裝高壓LED芯片的研發”報告。

報告主要介紹了倒裝芯片的發展趨勢、新一代倒裝高壓芯片的一些新的研究進展，並展示新一代的倒裝芯片在商業領域的應用。

報告指出，由於在芯片和封裝工藝需要高技術和高成本，采用倒裝LED芯片一直局限於高功率、高可靠性的應用。然而通用照明在LED中占有巨大市場；通用照明的應用，特別是室內燈具，需要小的發光源分布在大麵積營造分散均勻光源。因此，提升高壓倒裝芯片LED的可用性，將進一步加快倒裝芯片在室內燈具中應用。

唐勇：低熱阻高可靠性無助焊劑倒裝芯片焊接封裝技術研究

11月7日下午，在SSLCHINA2014超越照明及其創新應用技術分會上，德豪潤達LED芯片研發經理唐勇作了題為“低熱阻高可靠性無助焊劑倒裝芯片焊接封裝技術研究”報告。

唐勇表示，由於沒有金線的阻礙，降低了LED燈珠的失效風險，也為透鏡的設計提供了更大的空間，並且可實現超薄封裝，大大提高了燈珠的可靠性，使它能夠更好的適用於對電流耐受程度要求較高的戶外大功率封裝產品中。未來，LED封裝結構的發展趨式主要有三方麵：第一，向多功能減化應用工藝方向發展；第二，向集成封裝結合倒裝芯片的方向發展；第三，CSB封裝、遠離式封裝技術支持，可提高性價比。多芯片集成化、小型化、智能化和標準化將成為LED封裝技術發展的四個方向。基於倒裝芯片LED自身的優勢，在今後的研發過程中向小功率方向上轉變可具有較大的市場競爭優勢，獲得更多的發展空間。

莫慶偉：德豪潤達新一代LED倒裝芯片、HV AC 芯片技術發布

11月8日上午，“CSA成員重大事件發布會”召開，德豪潤達LED芯片事業部副總裁莫慶偉博士發布了“正裝高壓芯片及第三代倒裝芯片技術與產品”。

莫慶偉博士向嘉賓及媒體展示了德豪潤達正裝高壓芯片的全方位選型清單，以及其各種規格、狀態的產品符合不同層次的選擇和應用；在“德豪潤達第三代倒裝芯片”推介中，則展示了德豪潤達倒裝芯片的發展曆史，並對比了德豪潤達的“第一代”、“第二代”倒裝芯片產品，重點突出了第三代“天狼星”直焊式倒裝芯片卓越的性能及應用案例。

董事長王冬雷：向互聯網時代轉型

11月8日下午，王冬雷董事長出席論壇閉幕式大型對話，圍繞“互聯網時代的光應用”主題，緊扣LED產業、智能化、精密化、跨界應用方向，與眾多產業精英，探討“產業格局重塑下的機會”。

王董強調，互聯網時代對中國LED市場而言，最大的影響是銷售及銷售渠道的變革，無論是大企業還是小企業，都會有所衝擊。其次是技術的變革，可能引起商業模型和盈利模型的轉變，這一點對有些企業衝擊會更大，有可能是顛覆性的致命影響。O2O或者O2M發展是眼下最有潛力的方式，市場需要合力解決專利、知識產權等多種問題，如果沒有知識產權，即便走出國門肯定也會被打回來。

   閉幕式結束後，董事長做客CSA全媒體光友匯直播間，進行了高端訪談。