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德豪潤達大功率陶瓷封裝LED實現超高亮度 光效突破170Lm/W

2015-02-02 10:38 瀏覽次數:12728

[導讀]此次LED春萌大會上,德豪潤達發布了大功率陶瓷封裝NLW3232產品路線圖,在2015年第二季度產品光效會突破170Lm/W,2015年年底有望向200Lm/W衝擊。可以自豪的說,這是國產企業大功率燈珠在性能和質量上都趕上世界一流企業的的標誌。

此次LED春萌大會上,德豪潤達發布了大功率陶瓷封裝NLW3232產品路線圖,在2015年第二季度產品光效會突破170Lm/W,2015年年底有望向200Lm/W衝擊。可以自豪的說,這是國產企業大功率燈珠在性能和質量上都趕上世界一流企業的的標誌。

開創LED核心技術之路

它的優勢在於不僅在1W驅動的時候獲得160-170Lm/W的高光效,在2W甚至3W驅動的時候光效還能維持在130Lm/W以上,這為客戶輕鬆做出整燈100Lm/W以上的路燈提供了一個優異的解決方案,同時也大大縮短了基於EMC模式的客戶的投資收回時間。在加上這個係列燈珠在實測中表現出來的10000小時小於5%的光衰,使這個我們稱為“北極光”的大功率陶瓷封裝倒裝產品係列成為路燈,工礦燈等戶外和嚴苛環境中使用的理想光源。這個係列的研發成功和推出,凝聚了德豪研發團隊從外延,到芯片,到封裝的整個一條線的心血和智慧,走出了一條中國自己的大功率LED的核心技術之路。

和諸多競爭對手不同,德豪潤達非常善於通過采用不同的技術路線,用技術與產品結構創新來減少成本並提高產品品質,以獲取競爭優勢。倒裝芯片的研發正是其一。與傳統正裝芯片相比,倒裝芯片發光效率更高,性能更穩定,並且單顆芯片光效的提升減少了芯片在光源中的使用數量,提高了LED光源的可靠性。目前,高亮度、大功率的倒裝芯片已經成為德豪潤達未來發展的重點。

CSP戰略合作

據華強LED網編輯cole allen采訪報道,德豪潤達LED芯片技術副總裁莫慶偉認為,COB LED,高壓LED已經被市場接受,並越來越顯示出優越性。這個趨勢還在增長。現在主流的支架式封裝SMD LED,他們的因為規模帶來的性價比優勢還會在相當長的一段時間存在。同時也會有新的技術引入其中去提高競爭力,比如引入倒裝芯片到支架封裝中,免去打金線的物料和製造成本,提高可靠性,就是一個趨勢。CSP LED是一個新生事物,大方向肯定是對的,被市場檢驗和接受還會有個過程。

而且莫慶偉表示,目前CSP LED量產光效如果以3000K,80顯指為例,可以做到130Lm/W。相比傳統封裝形式,CSP LED競價優勢明顯,因為省掉了傳統封裝中的固晶,打線和支架,同時因為是基於倒裝芯片的技術,超驅能力優異,在未來規模上來以後,會是一個性價比好的技術路線。

德豪潤達一直在追求對核心技術的自主研發及其市場化。CSP LED便是這一個持之以恒的努力的產物之一。但是一個新技術如果忽視方案的建設和客戶需求的關注,就非常容易變成閉門造車。這次和中山立體光電的戰略合作,就是基於這一理念,使新技術能夠真正給封裝和照明客戶帶來真正的價值。

來源:華強LED

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