6月11日,芯片事業部副總裁莫慶偉博士出席了由LEDinside、中國LED網及廣州國際照明展主辦的LEDforum 2015中國國際LED市場趨勢高峰論壇,並發表了題為《精於芯 簡於行》的主題演講。
莫博士在演講中指出,德豪潤達一直在做“簡化”,比如封裝的簡化,免金線FC封裝,去除打金線,簡化封裝流程;FC芯片的簡化,倒裝芯片設計與工藝的突破,實現“平民化”;研發無助焊劑金錫共晶倒裝焊技術,去除金球與助焊劑,提升散熱和質量。
以基於倒裝芯片研發的無助焊劑金錫共晶倒裝焊技術為例,工藝簡單化之後產品表現出優異的穩定性和可靠性,同時性能並沒有打折扣,現有的量產燈珠已經在2014年6月達到160lm/W,而且在一萬小時內光衰小於5%。不久的將來光效會在這個基礎上還可以再提高20%,也就意味著將突破200lm/W,這是一個非常具有挑戰性的目標。
德豪潤達做簡化的理由是什麽?莫博士表示:越複雜,出錯的機會就越多;越簡單,帶來的反而是成本的降低和質量的提高。當然,簡單並不是偷工減料,而是指工藝流程的簡化,減少人犯錯誤的機會。
莫博士還就當下最熱門的CSP產品和與會者進行了討論,莫博士認為“當初2835或者5630就是當時韓國電視機背光把它簡化到了極致,大批量的生產,最終這個技術滲透和占領照明市場,CSP很有可能走同樣的路。因為催得最急的還是電視背光,CSP在電視背光上麵得到大規模的應用,可靠性提高,成本降低,來到照明市場很有可能重演這樣的路子,下一步商業照明、大功率工業照明將會被CSP顛覆。”
莫博士精彩的演講獲得了與會者的陣陣掌聲。