【SSLCHINA 2014】唐勇：低熱阻高可靠性無助焊劑倒裝芯片焊接封裝技術研究

2014-11-09 11:09 瀏覽次數：11875

摘要：2014年11月7日下午，在第十一屆中國國際半導體照明論壇(SSLCHINA2014)超越照明及其創新應用分會上，廣東德豪潤達電器股份有限公司產品經理唐勇作了題為低熱阻高可靠性無助焊劑倒裝芯片焊接封裝技術研究的報告。

倒裝芯片采用共晶焊封裝技術(AuSn/Fluxless Eutectic Bonding)免去了焊線的環節，芯片電極與散熱基板之間直接通過更穩定的金屬凸點焊球相鏈接，無需通過藍寶石進行散熱。

由於芯片的金屬電極直接與金屬界麵接觸，大幅度的減少了導線長度，增加了導線橫截麵積，這樣導熱係數更高，熱阻小，由LED電極導線至係統電路板的散熱效率將大幅提升，打破了從芯片到基板的散熱係統中的熱瓶頸。

2014年11月7日下午，在第十一屆中國國際半導體照明論壇(SSLCHINA2014)超越照明及其創新應用分會上，廣東德豪潤達電器股份有限公司產品經理唐勇作了題為低熱阻高可靠性無助焊劑倒裝芯片焊接封裝技術研究的報告。

唐勇表示，由於沒有金線的阻礙，降低了LED燈珠的失效風險，也為透鏡的設計提供了更大的空間，並且可實現超薄封裝，大大提高了燈珠的可靠性，使它能夠更好的適用於對電流耐受程度要求較高的戶外大功率封裝產品中。

相較於傳統封裝結構，共晶焊封裝技術可實現單芯片及多芯片模組的無金線封裝，保證了產品的高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好和超薄封裝等諸多優點，在車燈、室內/室外照明以及相機閃光燈等領域具有廣闊的應用空間。對於搶占大功率、高亮度LED市場的製高點具有十分重要的意義。優異的封裝質量使其成為未來倒裝芯片封裝技術的主流發展趨勢。

唐勇表示,將倒裝焊技術應用於大功率LED光源生產，產品的可靠性測試結果表現優異。常溫大電流測試結果：1000mA恒流驅動，點亮6000小時的光通量衰減小於3%。采用共晶焊技術的LED光源與傳統封裝光源相比，具有熱阻低，電壓低，大電流密度光效高的特點，電流從350mA提高到700mA，亮度提升1.78倍。SEM和X-ray對比顯示ETI光源的Au電極接觸緊密，接觸層無孔洞，散熱麵積更大，導熱率優於AuSn共晶焊倒裝光源;綜合研究表明倒裝LED光源在應用上有其獨特的潛力和優勢。

他認為，未來，LED封裝結構的發展趨式主要有三方麵：第一，向多功能減化應用工藝方向發展;第二，向集成封裝結合倒裝芯片的方向發展;第三，CSB封裝、遠離式封裝技術支持，可提高性價比。多芯片集成化、小型化、智能化和標準化將成為LED封裝技術發展的四個方向。基於倒裝芯片LED自身的優勢，在今後的研發過程中向小功率方向上轉變可具有較大的市場競爭優勢，獲得更多的發展空間。

來源：中國半導體照明網